EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)

EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī)

基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）。

一、簡(jiǎn)介

晶圓清洗機(jī)EVG301半自動(dòng)單晶圓清潔系統(tǒng)采用一個(gè)清潔工作臺(tái)，使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng)。通過手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)，EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī)是一種多功能研發(fā)型系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)靈活的清潔程序，支持300 mm晶圓。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對(duì)準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，在晶圓鍵合（晶圓鍵合機(jī)）之前清除任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸，以便輕松配置不同的工藝。

二、特征

使用1 MHz兆聲波噴嘴或區(qū)域傳感器進(jìn)行高效清潔(可選)

刷子擦洗，用于單面清潔(可選)

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

*由軟件控制清潔過程

EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī)

三、可選項(xiàng)

帶IR檢測(cè)的預(yù)鍵合臺(tái)

用于非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基片的工具

四、參數(shù)

1、晶圓清洗尺寸：200mm，100-300mm

2、清洗系統(tǒng)：

打開腔室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

3、腔室：由PP或PFA制成(可選)

4、清潔介質(zhì)：去離子水(標(biāo)準(zhǔn))，其他清潔介質(zhì)(可選)

5、旋轉(zhuǎn)夾頭：真空夾頭(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：高達(dá)3000 rpm(5秒內(nèi))

6、超聲波噴嘴：

頻率：1 MHz(3 MHz選項(xiàng))

輸出功率：30 - 60 W

去離子水流量：高達(dá)1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：Ø4.0mm

材質(zhì)：PTFE