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      FR-Scanner-AIO-Mic-XY200: 微米級精度膜厚儀簡介

      更新時間:2024-05-29  |  點擊率:1907

      FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統(tǒng),光學(xué)膜厚儀用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸 200mm x 200mm的行程,可在 200-1700nm 光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置。

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      FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200 光學(xué)膜厚儀模塊化厚度測繪系統(tǒng)平臺,集成了先進的光學(xué)、電子和機械模塊,用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括(但不限于)微圖案表面、粗糙表面等。

      該機型光學(xué)模塊功能強大,可測量的光斑尺寸小至幾微米。真空吸盤支持尺寸/直徑達 200 毫米的各種晶圓。電動平臺提供XY方向200 毫米的行程,在速度、精度和可重復(fù)性方面均有出色表現(xiàn)。

      FR-Scanner-AIO-Mic-XY200提供:

      l  實時光譜反射率測量

      l  薄膜厚度、光學(xué)特性、不均勻性測量、厚度測繪

      l  使用集成的、USB連接的高質(zhì)量彩色相機進行成像

      l  測量參數(shù)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)

      應(yīng)用:

      • 大學(xué),研究所,實驗室

      •  半導(dǎo)體(氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等)

      •  MEMS器件(光刻膠、硅膜等)

      •  LED、VCSEL、BAW、SAW濾波器

      •  數(shù)據(jù)存儲

      •  聚合物涂料、粘合劑等

      •  生物醫(yī)療(聚丙烯、球囊壁厚等)

      特點:

      •  鼠標(biāo)點擊即可測量(不需要預(yù)估值)

      •  動態(tài)測量

      •  測量包括光學(xué)常數(shù)(N&K)和色度

      •  鼠標(biāo)點擊移動和圖案測量位置對齊功能

      •  提供離線分析軟件

      •  軟件升級免費

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      規(guī)格:

       

      Model

       

      UV/VIS

       

      UV/NIR -EX

       

      UV/NIR-HR

       

      D UV/NIR

       

      VIS/NIR

       

      D VIS/NIR

       

      NIR

       

      NIR-N2

       

      Spectral Range (nm)

      200 – 850

      200 –1020

      200-1100

      200 – 1700

      370 –1020

      370 – 1700

      900 – 1700

      900 - 1050

       

      Spectrometer Pixels

      3648

      3648

      3648

      3648 & 512

      3648

      3648 & 512

      512

      3648

       

      Thickness range (SiO2) *1

      5X- VIS/NIR

      4nm – 60μm

      4nm – 70μm

      4nm – 100μm

      4nm – 150μm

      15nm – 90μm

      15nm–150μm

      100nm-150μm

      4um – 1mm

      10X-VIS/NIR

      10X-UV/NIR*

      4nm – 50μm

      4nm – 60μm

      4nm – 80μm

      4nm – 130μm

      15nm – 80μm

      15nm–130μm

      100nm–130μm

      15X- UV/NIR *

      4nm – 40μm

      4nm – 50μm

      4nm – 50μm

      4nm – 120μm

      100nm-100μm

      20X- VIS/NIR

      20X- UV/NIR *

      4nm – 25μm

      4nm – 30μm

      4nm – 30μm

      4nm – 50μm

      15nm – 30μm

      15nm – 50μm

      100nm – 50μm

      40X- UV/NIR *

      4nm – 4μm

      4nm – 4μm

      4nm – 5μm

      4nm – 6μm

      50X- VIS/NIR

      15nm – 5μm

      15nm – 5μm

      100nm – 5μm

       

      Min. Thickness for n & k

      50nm

      50nm

      50nm

      50nm

      100nm

      100nm

      500nm

       

      Thickness Accuracy **2

      0.1% or 1nm

      0.2% or 2nm

      3nm or 0.3%

       

       

      Thickness Precision **3/4

      0.02nm

      0.02nm

      <1nm

      5nm

       

      Thickness stability **5

      0.05nm

      0.05nm

      <1nm

      5nm

       

      Light Source

      Deuterium & Halogen

      Halogen (internal), 3000h   (MTBF)

       

      Min. incremental motion

      0.6μm

       

      Stage repeatability

      ±2μm

       

      Absolute accuracy

      ±3μm

       

      Material Database

      > 700 different materials

       

      Wafer size

      2in-3in-4in-6in-8in

       

      Scanning   Speed

      100meas/min (8’’ wafer size)

       

       

      Tool   dimensions / Weight

      700x700x200mm / 45Kg

       


       

      測量區(qū)域光斑(收集反射信號的區(qū)域)與物鏡和孔徑大小有關(guān)▼

       

      物鏡

       

      Spot Size (光斑)

       

      放大倍率

       

      500微米孔徑

       

      250微米孔徑

       

      100微米孔徑

       

      5x

      100 μm

      50 μm

      20 μm

       

      10x

      50 μm

      25 μm

      10 μm

       

      20x

      25 μm

      15 μm

      5 μm

       

      50x

      10 μm

      5 μm

      2 μm


       

      *1規(guī)格如有變更,恕不另行通知,*2與校正過的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測量結(jié)果匹配,*3超過15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均值,樣品:硅晶片上1微米SiO2*4標(biāo)準(zhǔn)偏差100次厚度測量結(jié)果,樣品:硅晶片上1微米SiO2, *5 15天內(nèi)每日平均值的2*標(biāo)準(zhǔn)差。樣品:硅片上1微米SiO2

       

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